助焊剂生产厂家,无铅助焊剂,环保无卤助焊剂,电子厂助焊剂

名称：无卤助焊剂
型号：HM-600
一.简介
HM-600属于免清洗助焊剂,润湿性进行特別设计以满足无铅焊料波峰焊接.HM-600助焊剂中较低的固体含量及其內部活性基理保证了电路板焊后不会产生任何残留物.离开焊锡波峰后可保证电路板干燥和干净.焊锡后无無残留物保证了电路板焊点測試的通过.HM-600有优异的焊接性能,用于无铅焊料波峰焊可減少连锡,空焊等其他缺陷.
   
二.特征
*产品符合ROHS及卤素等标准要求；
*焊接速度快，短路、连锡少；
*焊点较为光亮；
*在多面板或OSP板焊接时透锡性好；
*焊后残留少且均勻，板面干燥快；
*焊后电性能可靠性高.
三.管理
*密封保存期限为半年，请勿冷冻该产品质；
*严禁与其他类助焊剂,稀释剂混用；
*请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装,并保持容器密封；
*对于氧化的线路板或零件引脚建议处理后再焊接
*合理调整喷雾量或发泡高度,以使助焊剂能够均勻分布于板面上
*喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次

四,操作说明
HM-600助焊剂有很高的活性,因而能适应于无铅波峰焊接设备.
使用过程中需保证电路板上助焊剂喷雾量及其均勻性,推荐量为500-1500mg/平方英寸。

五.工艺控制
1.波峰焊建议参数：
*预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）；  
*锡炉温度： 260±5摄氏度；
*送板速度：1.1-1.4M/MIN；   
*气刀的角度：10-45度；  
*输送倾角：5.0-6.5度；
2.手动炉浸锡建议参数：
*将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面沾少许，流平流净，浸入锡槽3-5秒；
*锡炉温度：260+5摄氏度；
*浸焊锡炉上应有通风装置；

六.焊后清洗
* HM-600属于免清洗助焊剂,一般*清洗焊后的残留物.
*如需进行清洗，可用我公司相对应的洗板水进行清洗.

七.存储
*本品易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处，存放溫度不宜**过400C。避免阳光照射.

八.包装
* 20升/桶